ह्वावेको नयाँ 'ताउ स्केलिङ ल' सार्वजनिक, २०३१ सम्म १.४ एनएम क्षमताको चिप निर्माण गर्ने लक्ष्य

काठमाडौँ । चिनियाँ प्रविधि कम्पनी ह्वावेले सेमिकन्डक्टर उद्योगमा नयाँ क्रान्ति ल्याउने उद्देश्यका साथ 'ताउ स्केलिङ ल' (Tau Scaling Law) सार्वजनिक गरेको छ । साङ्घाईमा आयोजित '२०२६ IEEE इन्टरनेसनल सिम्पोजियम अन सर्किट एन्ड सिस्टम्स' (ISCAS) का क्रममा कम्पनीको वैज्ञानिक समितिका अध्यक्ष तथा सेमिकन्डक्टर व्यवसाय प्रमुख हे टिङ्ग्बोले यो नयाँ सिद्धान्तको घोषणा गरेका हुन् ।

विगत पाँच दशकदेखि सेमिकन्डक्टर उद्योग मुरको नियम (Moore's Law) मा आधारित रहँदै आएको छ । जसले ट्रान्जिस्टरको आकार सानो बनाउनमा जोड दिन्छ । तर हाल यो नियम भौतिक र आर्थिक सीमाका कारण चुनौतीपूर्ण बन्दै गएको छ । ह्वावेको 'ताउ स्केलिङ ल' ले परम्परागत ज्यामितीय स्केलिङको सट्टा 'टाइम (τ) स्केलिङ' लाई नयाँ मार्गदर्शक सिद्धान्तका रूपमा अघि सारेको छ ।

यस सिद्धान्तको मुख्य आधार 'लजिकफोल्डिङ' (LogicFolding) आर्किटेक्चर हो । यस प्रविधिले सर्किट लेआउटका परम्परागत भौतिक सीमाहरूलाई तोड्दै तारहरूको लम्बाइ (wiring) घटाउँछ र सिग्नल प्रवाहमा हुने अवरोधलाई कम गर्छ । यसले ट्रान्जिस्टरको घनत्व बढाउनुका साथै चिपको समग्र पर्फर्मेन्स र इनर्जी इफिसेन्सीमा उल्लेख्य सुधार ल्याउँछ ।

१.४ नानोमिटरको भविष्य र अमेरिकी प्रतिबन्धको सामना

ह्वावेले यस नयाँ प्रविधिको प्रयोगबाट सन् २०३१ सम्ममा १.४ नानोमिटर (1.4 nm) प्रक्रिया बराबरको ट्रान्जिस्टर घनत्व भएका उच्च गुणस्तरका चिपहरू डिजाइन गर्ने लक्ष्य राखेको छ । यो लक्ष्य विशेष महत्त्वका साथ हेरिएको छ, किनभने अमेरिकी प्रतिबन्धका कारण चीनलाई अत्याधुनिक चिप उत्पादनका लागि आवश्यक लिथोग्राफी उपकरणहरू प्राप्त गर्न कठिनाई भइरहेको छ ।

परम्परागत निर्माण विधिमा मात्र भर नपरी डिजाइन र आर्किटेक्चरमा सुधार गरेर ह्वावेले अत्याधुनिक चिप निर्माणमा आत्मनिर्भर बन्ने रणनीति लिएको देखिन्छ । ह्वावेले ताउ स्केलिङ ललाई प्रभावकारी बनाउन चारवटा मुख्य तहमा समन्वय गर्ने संयन्त्र विकास गरेको छ ।

जसको पहिलो तहमा डिभाइस रहेको छ । यसमा ट्रान्जिस्टर र इन्टरकनेक्टको प्रतिरोध र परजीवी क्षमता (parasitic capacitance) लाई कम गरिन्छ । दोस्रो, सर्किट तहमा लजिकफोल्डिङ मार्फत तारको लम्बाइ घटाउने र ट्रान्जिस्टर घनत्व बढाउने काम हुन्छ । चिपको तहमा सफ्टवेयर, आर्किटेक्चर र सिलिकनको पूर्ण समन्वय गरी कार्यसम्पादनको समय घटाउने गरिन्छ भने अन्तिम अर्थात् सिस्टमको तहमा 'युनिफाइड बस' (UnifiedBus) मार्फत सुपरपीओडी (SuperPoDs) को लेटेन्सी कम गरिन्छ ।

ह्वावेका अनुसार उसले विगत ६ वर्षमा यो सिद्धान्तमा आधारित ३८१ वटा विभिन्न चिपहरू डिजाइन र ठुलो मात्रामा उत्पादन गरिसकेको छ । यी चिपहरू स्मार्टफोन र एआई कम्प्युटिङ जस्ता विभिन्न क्षेत्रमा प्रयोग भइरहेका छन् । कम्पनीले यही २०२६ को शरद ऋतुमा सार्वजनिक हुने नयाँ किरिन (Kirin) चिप्समा पहिलो पटक लजिकफोल्डिङ आर्किटेक्चरको प्रयोग गरिने जानकारी दिएको छ ।

हे टिङ्ग्बोले आफ्नो मन्तव्यका क्रममा सेमिकन्डक्टर उद्योगको दिगो विकासका लागि विश्वव्यापी सहकार्य र खुलापन अनिवार्य रहेको बताएका छन् । कुनै पनि कम्पनीले एक्लै यो यात्रा तय गर्न नसक्ने उल्लेख गर्दै उनले विश्वभरका वैज्ञानिक, इन्जिनियर र उद्योग साझेदारहरूलाई यस नयाँ मार्गमा सँगै काम गर्न आह्वान समेत गरेका छन् ।

 

पछिल्लो अध्यावधिक: जेठ ११, २०८३ ११:५०

टिप्पणीहरू