close

सामसङको आगामी फोल्डेबल फोनको डिजाइन लिक

टेकपाना टेकपाना

माघ १०, २०७६ १५:३८

सामसङको आगामी फोल्डेबल फोनको डिजाइन लिक

सामसङले यसअघि सार्वजनिक गरेको फाल्डेबल फोन सामसङ एफले त्यति प्रसंसा पाउन सकेन, जति कम्पनीले चाहेको थियो । फोनमा समस्या आएपछि कम्पनीले बजारबाट फोन फिर्ता लिएको थियो ।

सामसङले ग्यालेक्सी जेड फ्लिप नाम दिएर अर्को फोल्डेबल फोन सार्वजनिक गर्ने भएको छ जसको डिजाइन लिक भएको छ । लिक भएको डिजाइन हेर्दा ग्यालेक्सी जेडको डिजाइन आकर्षक छ । यो ९० डिग्रीमा पनि फोल्ड गर्न मिल्छ र फोल्ड गरेको अवस्थामा पनि यसको उपयोग छ ।

ग्यालेक्सी जेड फ्लिपमा फोनलाई ९० डिग्रीसहित १८० डिग्रीमा पनि पट्याउन मिल्ने देखिन्छ । यो स्मार्टफोन १२ मेगापिक्सेलको रेअर क्यामेरासहित बजारमा आउने अनुमान छ । यसले वायरलेस चार्जिङ सपोर्ट गर्नेछ ।

पछिल्लो अध्यावधिक: असोज २, २०७९ २२:३१