फ्ल्यागशिप स्मार्टफोनका लागि आफैं चिप निर्माण गर्दै ओप्पो
कात्तिक ३, २०७८ १६:१३
काठमाडौं । चिनियाँ ब्राण्ड ओप्पोले फ्ल्यागशिप स्मार्टफोनका लागि आवश्यक चिप आफैंले निर्माण गर्ने भएको छ । कम्पनीले सन् २०२३ वा २०२४ सम्म आफ्नै चिप निर्माण गरिसक्ने गरी तयारी गरेको हो ।
त्यसका लागि कम्पनीले टीएसएमसीको परिष्कृत थ्री एनएम प्रोसेसर प्रयोगमा ल्याउने जनाइएको छ ।
यदि ओप्पोको यो परियोजना सफल भएको खण्डमा ओप्पो एसओसी डिजाइनमा आफ्नै नियन्त्रण कायम गर्ने अर्को ठूलो स्मार्टफोन निर्माता कम्पनी हुनेछ ।
मंगलबारमात्रै गुगलले आफैंले तयार पारेको टेन्सर चिपमा आधारित पिक्सेल सिक्स र सिक्स प्रो स्मार्टफोन सार्वजनिक गरेको छ ।
हाल एप्पल र सामसङले पनि आफैंले चिप निमार्ण गर्दै आएका छन् । भने, अमेरिकी प्रतिबन्धअघि ह्वावेले पनि आफैंले कस्टम चिप निर्माण गर्दै आएको थियो ।
ओप्पोले हाल अन्य चिनियाँ ब्राण्डले जस्तै आफ्ना स्मार्टफोनमा क्वालकम र मिडियाटेकको चिपसेट प्रयोग गर्दै आएको छ ।
पछिल्लो अध्यावधिक: असोज २, २०७९ २२:३२
