वाई-फाई सेभेनका लागि चिप निर्माण गर्दै क्वालकम

काठमाडौं । अमेरिकी चिप निर्माता कम्पनी क्वालकमले वाई-फाई सेभेनका लागि आवश्यक चिप निर्माणको काम अघि बढाएको छ । पछिल्लो समय मेटाभर्स, एआर भर्चुअल रियालीटी जस्ता प्रविधि निकै चर्चामा छन् ।

जसका लागि बलियो र लो लेटेन्सी भएको नेटवर्क आवश्यक पर्छ । त्यो हुँदा वाई-फाई सेभेनको विकल्प नहुने भन्दै कम्पनीले यो प्रक्रिया अघि बढाएको जनाएको छ ।

कम्पनीका अनुसार वाई-फाई सेभेनले वाई-फाई सिक्सको तुलनामा डबल स्पिडका साथै कभरेज प्रदान गर्नेछ । त्यतिमात्रै नभएर वाई-फाई सेभेनको लेटेन्सीमा पनि एकरूपता हुने हुँदा यो बढी प्रभावकारी हुने दावी गरिएको छ ।

त्यो हिसाबले सन् २०२३ मा ग्राहकलाई उपलब्ध गराउने गरी वाई-फाई सिक्सका लागि आवश्यक चिप निर्माणमा काम गरिरहेको जनाइएको छ ।

हुन त यसअघि मिडिया टेकले पनि सन् २०२३ भित्र वाई-फाई सेभेनका लागि आवश्यक चिप निर्माण गरिसक्ने बताएको थियो । विश्व बजारमा वाई-फाई सिक्सको व्यवसायिक सुरु भएको धेरै समय भएको छैन ।

यस्ताेमा वाई-फाई सेभेनको चर्चा चल्नुले वाई-फाई सिक्सको लामो भविष्य भने देखिँदैन । एक अध्ययनका अनुसार वाई-फाई सेभेनमार्फत थोरैमा पनि ३० देखि ४० जीबीसम्म गतिको डेटा ट्रान्सफर हुनेछ ।

पछिल्लो अध्यावधिक: असोज २, २०७९ २२:३२

टिप्पणीहरू