२ एनएम प्रविधिमा आधारित सामसङको फ्ल्यागशिप चिप सार्वजनिक, ३२० एमपी क्यामेरा सपोर्ट गर्ने

काठमाडौँ । सामसङले आफ्नो पछिल्लो फ्ल्यागशिप स्मार्टफोन प्रोसेसर ‘एक्सिनस २६००’ (Exynos 2600) आधिकारिक रूपमा सार्वजनिक गरेको छ । यो चिपले बजारमा क्वालकमको आगामी ‘स्न्यापड्रागन ८ एलिट जेन ५’ र मिडियाटेकको ‘डाइमेन्सिटी ९५००’ सँग प्रत्यक्ष प्रतिस्पर्धा गर्नेछ ।

गत वर्ष ग्यालेक्सी एस२५ सिरिजमा आफ्नै चिप छाडेर पूर्ण रूपमा स्न्यापड्रागन प्रोसेसर प्रयोग गरेको सामसङले आगामी ‘ग्यालेक्सी एस२६’ सिरिजका केही भेरियन्टमा एक्सिनस चिप नै फिर्ता ल्याउने तयारी गरेको छ ।

टीएसएमसीको अत्याधुनिक २ एनएम प्रोसेसमा निर्माण गरिएको एक्सिनस २६०० मा १०-कोर सीपीयू रहेको छ । यसमा नयाँ सी१-अल्ट्रा र सी१-प्रो कोरहरू प्रयोग गरिएको छ ।

सामसङले यसपटक लो-पावर कोरहरूलाई हटाएर मध्यम र उच्च प्रदर्शन गर्ने कोरहरूको मिश्रण प्रयोग गरेको छ । जसका कारण एक्सिनस २५०० को तुलनामा यसले ३९ प्रतिशत बढी प्रदर्शन गर्ने कम्पनीको दाबी छ ।

आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स (एआई) क्षमतालाई बढावा दिन यसमा अपग्रेडेड एनपीयू प्रयोग गरेको छ । जसले अघिल्लो संस्करणको तुलनामा ११३ प्रतिशत बढी पर्फर्मेन्स प्रदान गर्ने बताइएको छ ।

गेमिङका लागि ‘एक्सक्लिप्स ९६०’ जीपीयू दिइएको छ । जसले ५० प्रतिशत राम्रो ‘रे-ट्रेसिङ’ प्रदर्शन गर्नुका साथै एआईमा आधारित रेजोलुसन स्केलिङ र फ्रेम जेनेरेसन सपोर्ट गर्नेछ ।

यो चिपले ३२० मेगापिक्सेलसम्मको शक्तिशाली क्यामेरा सपोर्ट गर्ने कम्पनीले जनाएको छ । साथै, १०८ मेगापिक्सेलको सेन्सरमा ‘जिरो शटर ल्याग’ को सुविधा दिन्छ । भिडिओको हकमा ८के ३० एफपीएस र फोरके १२० एफपीएसमा एचडीआरसहित रेकर्डिङ गर्न सकिनेछ ।

एक्सिनस सिरिजमा वर्षौँदेखि देखिएको मुख्य समस्या ‘हिटिङ’ (तात्ने) लाई समाधान गर्न ‘हिट पाथ ब्लक’ प्रविधि ल्याइएको छ । ‘हाई-के ईएमसी’ (High-k EMC) को प्रयोगले ताप निकास प्रणाली (thermal dissipation efficiency) लाई १६ प्रतिशतले प्रभावकारी बनाएको छ । जसले गर्दा धेरै लोड पर्दा पनि चिपको आन्तरिक तापक्रम स्थिर रहने कम्पनीको दाबी छ ।

यो नयाँ चिप आगामी वर्ष सार्वजनिक हुने ग्यालेक्सी एस२६ र ग्यालेक्सी एस२६ प्लस मोडेलहरूमा प्रयोग हुने अनुमान छ ।

पछिल्लो अध्यावधिक: पुस ५, २०८२ २२:४८

टिप्पणीहरू